[发明专利]一种PCB板液冷散热工艺有效
| 申请号： | 202011058249.X | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN112203398B | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 顾毛毛;冯光建;黄雷;郭西;高群 | 申请（专利权）人： | 浙江集迈科微电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 313100 浙江省湖州市长兴县经济技术开发*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种PCB板液冷散热工艺，包括以下步骤：(a)、将金属盖帽和金属结构焊接形成微流道结构；(b)、提供衬底，在衬底背面制作TSV，RDL和焊盘，将衬底表面减薄使TSV露出，抛光使金属露出；(c)、在衬底表面开空腔，将芯片嵌入，在芯片表面制作RDL和焊盘，将芯片背部的衬底上刻蚀凹槽，使芯片背部露出，得到转接板；(d)、在衬底背部焊盘上制作第一焊锡球，在PCB板上焊接微流道结构，将转接板贴在PCB板上，得到最终结构。本发明的PCB板液冷散热工艺，通过设置一种可以实现接地功能的微流道，焊接在芯片的底部，使该微流道通道既可以实现芯片的散热功能，又可以通过微流道的导电功能，实现芯片的接地功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 板液冷 散热 工艺 | ||
【主权项】：
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