[发明专利]烧结设备在审
| 申请号： | 202011059510.8 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN112768372A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 闫升虎;苏文华 | 申请（专利权）人： | 伊利诺斯工具制品有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L31/18;F27D9/00;C30B29/06;C30B35/00 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人： | 脱颖 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种烧结设备，用于加工光伏器件，包括：烧结段(102)，光处理段(104)和冷却段(103)，所述冷却段(104)设置在所述烧结段(102)和所述光处理段(104)之间，用于将烧结处理后的光伏器件冷却至光处理所需的温度；所述冷却段(103)包括第一冷却分区(112)和第二冷却分区(113)，其中第一冷却分区(112)与所述烧结段(102)连接，所述第一冷却分区(112)被配置成辐射冷却光伏器件，所述第二冷却分区(113)被配置成对流冷却光伏器件。本申请中烧结设备的冷却段能够有效地将光伏器件的温度降至光处理段(104)所需的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 烧结 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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