[发明专利]冷凝器及半导体制程机台有效
| 申请号： | 202011062187.X | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN114322590B | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 李天龙 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | F28B1/02 | 分类号： | F28B1/02;F28B9/10;F28B11/00;F25B21/04 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 王辉;阚梓瑄 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种冷凝器及半导体制程机台，涉及集成电路技术领域。该冷凝器包括：密封腔体；其中，所述密封腔体的内部设置有气流通道；所述气流通道的周围填充有冷却液；所述密封腔体上设置有进气口、出气口和排液口，所述进气口与所述气流通道的入口连通，所述出气口与所述气流通道的出口连通，所述排液口与所述气流通道连通；所述气流通道为特斯拉阀结构通道。本公开可以提高气体与冷却液的接触面积，提高冷凝器的冷凝效果。 | ||
| 搜索关键词： | 冷凝器 半导体 机台 | ||
【主权项】：
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