[发明专利]一种端面耦合器及其封装方法、应用在审
| 申请号： | 202011062486.3 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN112285828A | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 唐波;张鹏;杨妍;李志华;刘若男;李彬;黄凯 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | G02B6/132 | 分类号： | G02B6/132;G02B6/30 |
| 代理公司： | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人： | 金铭 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种端面耦合器及其封装方法、应用。一种端面耦合器的封装方法，包括：在SOI片上形成端面耦合器；在端面耦合器设有沟槽开口的表面等离子体增强化学气相沉积氧化硅；进行后续封装工序。本发明利用PECVD的低台阶覆盖率特点对端面耦合器的沟槽开口封口，解决了后续封装材料填充堵塞沟槽导致器件失效的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 端面 耦合器 及其 封装 方法 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院微电子研究所，未经中国科学院微电子研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011062486.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种边缘计算APP可信接入物联边缘代理的方法及系统
- 下一篇：一种光源设备
