[发明专利]一种内嵌式多模耦合器、射频模块和通讯设备在审
| 申请号： | 202011062867.1 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN112133993A | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 陈志军;朱余浩;涂玖佳;秦祥宏;邵和政;普星 | 申请（专利权）人： | 深圳市共进电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/18 | 分类号： | H01P5/18 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 梁韬 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供一种内嵌式多模耦合器、射频模块和通讯设备，该内嵌式多模耦合器包括基板，基板包括层叠的第一层和第二层，第一层上设有输入端口、直通端口和主线导体，第二层上设有耦合端口、隔离端口和副线导体，输入端口与直通端口分别连接主线导体的两端，耦合端口和隔离端口分别连接副线导体的两端，其中，副线导体包括凸型结构，凸型结构的顶部的长度延伸方向与主线导体的长度延伸方向一致，俯视角度下该顶部与主线导体重叠。本申请的内嵌式多模耦合器具有高方向性，宽频响，尺寸小，并在多频通带内低插损且频响平坦度好等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内嵌式多模 耦合器 射频 模块 通讯设备 | ||
【主权项】：
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