[发明专利]激光切断薄片的方法、装置、设备及计算机可读存储介质有效
| 申请号： | 202011065597.X | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN112139660B | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 王林;黄宏;周俊杰;钟小兰 | 申请（专利权）人： | 广东利元亨智能装备股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/08 | 分类号： | B23K26/08;B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 蒋姗 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种激光切断薄片的方法、装置、设备及计算机可读存储介质。激光切断薄片的方法，包括：根据接收到的切割指令获取切割路线和切割次数N；根据切割路线和切割次数生成切割控制指令；将切割控制指令发送给控制组件，以供控制组件控制激光切割设备发射出的激光从第一目标点沿第一切割路径移动到第二目标点，对目标薄片切割1/N的薄片厚度，再控制激光切割设备发射出的激光从第二目标点沿第二切割路径移动到第一目标点，再次对目标薄片切割1/N的薄片厚度，经寻回切割第N‑1次后，将目标薄片切断。本申请实施例提供的激光切断薄片的方法能够保证切割的精度，且能够减少切口的毛刺。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 切断 薄片 方法 装置 设备 计算机 可读 存储 介质 | ||
【主权项】：
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