[发明专利]一种气密性封装集成电路批量性无损检漏方法及装置有效
| 申请号： | 202011066535.0 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN111999008B | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 商登辉;周恒;王树仁;刘思奇;刘金丽;徐永朋 | 申请（专利权）人： | 贵州振华风光半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | G01M3/20 | 分类号： | G01M3/20 |
| 代理公司： | 贵阳中工知识产权代理事务所 52106 | 代理人： | 刘安宁 |
| 地址： | 550018 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 一种气密性封装集成电路批量性无损检漏方法及装置，包括密闭操作箱、氮气输入管道、氦气或混合气输入管道、气体流动方向箭头、多余气体流出管道、气体循环净化系统。在进行产品密封前，分别往密闭操作箱充入氦气与氮气，通过控制氦气与氮气的流量，在密闭操作箱内进行氦气与氮气的混合，得到所需氦气含量的混合气体，然后在一定气压下进行产品密封，在密封过程中实现将密闭操作箱体内的含氦混合气体直接封入产品内腔内，在产品密封后无需加压便可直接进行氦质谱检漏测试。具有实施简单、稳定可靠、密封外壳快速检漏、能够有效提高产品流转周期和气密性水平、方便后续进行产品RGA计算等特点，可广泛应用于各种气密性集成电路或器件的密封检漏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 气密性 封装 集成电路 批量 无损 检漏 方法 装置 | ||
【主权项】：
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