[发明专利]一种电子元器件用热封装置在审
| 申请号： | 202011067589.9 | 申请日： | 2020-10-06 |
| 公开（公告）号： | CN112027231A | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 王云飞 | 申请（专利权）人： | 杭州宽福科技有限公司 |
| 主分类号： | B65B51/10 | 分类号： | B65B51/10;B65B51/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310012 浙江省杭州市西湖*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子元器件用热封装置，涉及电子元件加工技术领域，包括安装台，所述安装台的顶部固定连接有支撑板、进料导轨、热封工作箱体和冷却箱体，所述进料导轨的外侧转动连接有进料滑板，所述进料滑板的一侧固定连接有推拉杆，所述进料滑板的顶部固定连接有两个支撑杆。该电子元器件用热封装置，通过两个活动夹具的设置，电子元器件会处于进料滑板的中心，实现了对工件的快速定位和固定，通过热封工作箱体和冷却箱体的配合设置，热封工作箱体和冷却箱体相互独立，分层次的冷却避免了电子元器件骤冷开裂损坏，解决了现有的电子元器件用热封装置冷却时工件容易开裂的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 用热封 装置 | ||
【主权项】：
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