[发明专利]一种埋线路的方式制作图形的工艺

摘要

本发明公开了一种埋线路的方式制作图形的工艺，包括以下步骤：将铜箔通过粘合剂粘贴在载板两侧；在载体铜箔上贴附干膜，并在干膜上制作待镀图形；对贴附干膜之后的载体芯板进行电镀；将镀完铜层之后的载体芯板上的干膜取下；将多个镀完铜层之后的载体芯板压合；将载体芯板上的铜层与载板分离；将取下载板之后的芯板再次压合；在压合之后的芯板上进行钻孔；对钻孔进行清洁并润湿；将干膜贴附在压合之后的芯板两侧表面，并在芯板钻孔处开孔；对芯板上干膜开孔处的孔进行金属化处理；将芯板两侧表面的干膜取下。本发明具备避开蚀刻侧蚀问题使制作的线路更符合设计需求，且在不改变传统PCB设备条件的情况下提高工厂做更精细线路的板的能力的优点。