[发明专利]半导体片串联式微创深冷手术刀在审
| 申请号： | 202011070159.2 | 申请日： | 2020-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN113143441A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 童明伟 | 申请（专利权）人： | 童明伟 |
| 主分类号： | A61B18/02 | 分类号： | A61B18/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 400044 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体片串联式微创深冷手术刀，属医疗器械领域。它包括刀头1、绝热真空套管2、绝热微细粉3、手术刀回流管4、刀柄5、进流管6、进气接口管7、进气管8、手术刀回流口9、制冷箱供气管10、半导体制冷箱11、换热翅片12、风机13、冷箱进风口14、热风出口15、制冷堆16、直流电源17、隔板18、热风进口19。2‑8片半导体制冷片冷热面相叠成了制冷堆16，多个固定在靠半导体制冷箱11内的隔板18上部，这些制冷堆16所产生的冷量被气流带到微创深冷手术刀刀头实施冷冻杀灭机体内的癌变组织。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 串联 式微 创深冷 手术刀 | ||
【主权项】：
暂无信息
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