[发明专利]电子设备的热界面层在审
| 申请号： | 202011072625.0 | 申请日： | 2020-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN112652592A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | S·D·勃兰登布格尔;D·W·齐默尔曼 | 申请（专利权）人： | 安波福技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/42 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 王颖;蔡文清 |
| 地址： | 巴巴多斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电子设备包括：支撑集成电路(IC)芯片的印刷电路板；以及构造成从IC芯片传递热能的热界面层。热界面层包括非导电的容纳框架和嵌入容纳框架中的导热窗格。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 界面 | ||
【主权项】：
暂无信息
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