[发明专利]一种用于装功率半导体器件包装管的胶塞装配机有效
| 申请号： | 202011074036.6 | 申请日： | 2020-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN112339289B | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 刘德强 | 申请（专利权）人： | 深圳市盛元半导体有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/56 | 分类号： | B29C65/56;B29C65/74;B29C65/78 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 任志龙 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及一种用于装功率半导体器件包装管的胶塞装配机，其包括机架，还包括在机架上依次设置的位于塑胶包装管运动路径上以用于将塑胶包装管切段的切断装置、用于对塑胶包装管两端打孔的打孔装置、以及用于对塑胶包装管的一端进行打胶塞的打胶塞装置，还包括用于转运相邻装置上的塑胶包装管的转运装置。本申请具有提高塑胶包装管的加工效率的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 功率 半导体器件 包装 装配 | ||
【主权项】：
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