[发明专利]像素排布结构、电致发光显示面板、显示装置及掩模板有效
申请号: | 202011077097.8 | 申请日: | 2020-10-10 |
公开(公告)号: | CN112201681B | 公开(公告)日: | 2022-08-09 |
发明(设计)人: | 李彦松;吴海东;王蓓;杜小波 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;C23C14/24;C23C14/04 |
代理公司: | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人: | 付生辉 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种像素排布结构、电致发光显示面板、显示装置及掩模板,该结构包括:第一子像素,第二子像素和第三子像素;第一子像素位于虚拟四边形的四个顶角位置处;所述第二子像素位于虚拟四边形的中心位置处,并且相邻两个第二子像素中的一个为第一图案,另一个为第二图案;第三子像素位于相邻两个第一子像素之间,在中心位置处的第二子像素为第一图案的虚拟四边形中,第一图案与各第三子像素的最小间距相等且为第一距离,在中心位置处的第二子像素为第二图案的虚拟四边形中,第二图案与第一方向的两个第三子像素的最小间距相等且为第一距离,第二图案与第二方向的两个第三子像素的最小间距相等且为第二距离,第二距离大于第一距离。 | ||
搜索关键词: | 像素 排布 结构 电致发光 显示 面板 显示装置 模板 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的