[发明专利]制备超导探测器玻璃窗时所需的晶圆键合装置及使用方法在审
申请号: | 202011077138.3 | 申请日: | 2020-10-10 |
公开(公告)号: | CN112071788A | 公开(公告)日: | 2020-12-11 |
发明(设计)人: | 宋艳汝;杨瑾屏;刘志 | 申请(专利权)人: | 上海科技大学 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人: | 徐俊 |
地址: | 201210 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种制备超导探测器玻璃窗时所需的晶圆键合装置及使用方法。所述晶圆键合装置包括晶圆对准装置及承重砝码,所述晶圆对准装置上设有晶圆放置槽,所述承载晶圆贴于玻璃窗晶圆的玻璃窗一侧,晶圆槽的边缘设有夹取晶圆的镊子槽。使用方法为:首先,在玻璃窗晶圆及承载晶圆上旋涂粘合物;然后,将承载晶圆、玻璃窗晶圆先后放入晶圆槽,晶圆切边与镊子槽对齐放置;第三,将承重砝码放置在玻璃窗晶圆上,并配合加热来赶走两片晶圆之间的气泡,从而实现晶圆键合。本发明在玻璃窗晶圆的玻璃窗一侧键合一片承载晶圆,利用承载晶圆来承受玻璃窗制备时的背部氦气气压,以此来解决玻璃窗破裂的难题。 | ||
搜索关键词: | 制备 超导 探测器 玻璃窗 晶圆键合 装置 使用方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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