[发明专利]制备超导探测器玻璃窗时所需的晶圆键合装置及使用方法在审

专利信息
申请号: 202011077138.3 申请日: 2020-10-10
公开(公告)号: CN112071788A 公开(公告)日: 2020-12-11
发明(设计)人: 宋艳汝;杨瑾屏;刘志 申请(专利权)人: 上海科技大学
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/68
代理公司: 上海申汇专利代理有限公司 31001 代理人: 徐俊
地址: 201210 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种制备超导探测器玻璃窗时所需的晶圆键合装置及使用方法。所述晶圆键合装置包括晶圆对准装置及承重砝码,所述晶圆对准装置上设有晶圆放置槽,所述承载晶圆贴于玻璃窗晶圆的玻璃窗一侧,晶圆槽的边缘设有夹取晶圆的镊子槽。使用方法为:首先,在玻璃窗晶圆及承载晶圆上旋涂粘合物;然后,将承载晶圆、玻璃窗晶圆先后放入晶圆槽,晶圆切边与镊子槽对齐放置;第三,将承重砝码放置在玻璃窗晶圆上,并配合加热来赶走两片晶圆之间的气泡,从而实现晶圆键合。本发明在玻璃窗晶圆的玻璃窗一侧键合一片承载晶圆,利用承载晶圆来承受玻璃窗制备时的背部氦气气压,以此来解决玻璃窗破裂的难题。
搜索关键词: 制备 超导 探测器 玻璃窗 晶圆键合 装置 使用方法
【主权项】:
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