[发明专利]基片处理系统和更换边缘环的方法在审
| 申请号： | 202011077814.7 | 申请日： | 2020-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN112687512A | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 林大辅 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;刘芃茜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供能够选择性地更换构成边缘环的两个环中的一者或两者的基片处理系统和更换边缘环的方法。例示的实施方式的基片处理系统包括处理单元、输送臂和更换单元。在处理单元中利用至少一个升降机构将边缘环从基片支承器升起。边缘环包括第一环和第二环。用输送臂在处理单元与更换单元之间输送边缘环。在更换单元中，边缘环的第一环和第二环中的一者或两者能够被替换为更换零件，从而能够准备已更换的边缘环。用输送臂在更换单元与处理单元之间输送已更换的蚀刻环。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 系统 更换 边缘 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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