[发明专利]应用于红外传感器的封装结构及红外传感器封装方法在审
| 申请号： | 202011078902.9 | 申请日： | 2020-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN112420913A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 王园园 | 申请（专利权）人： | 杭州敏和光电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L37/02 | 分类号： | H01L37/02;H01L25/16;H01L21/54;H01L21/52;G01J1/42 |
| 代理公司： | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人： | 赵芳 |
| 地址： | 310052 浙江省杭州市滨*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明属于传感器技术领域，具体涉及应用于红外传感器的封装结构及红外传感器封装方法。包括基板、敏感元件、敏感元件配套电路、金属管帽、引脚和封装胶；金属管帽上开有接收窗口，接收窗口设有红外滤光片；敏感元件和敏感元件配套电路与基板电连接；引脚一端固定安装在基板上并与基板电连接，另一端伸出封装胶外，用作外引脚；金属管帽上还设有用于实现敏感元件定位、确保敏感元件和接收窗口之间距离和实现金属管帽接地的结构；基板上安装有敏感元件的一面朝向接收窗口，基板另一面与金属管帽合围成空腔，空腔填充有封装胶。本发明简化了红外传感器的封装结构和生产流程，使产品具有结构简单和成本低廉的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 红外传感器 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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