[发明专利]半导体装置以及用于产生其布局图的方法及系统有效
| 申请号： | 202011082984.4 | 申请日： | 2020-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN112987174B | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 郭丰维;周淳朴;陈焕能;卓联洲 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/122 | 分类号： | G02B6/122;G02F1/01;H01S5/00 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体装置包括：晶体管层，包括至少一个晶体管的组件、具有在第一方向上延伸的长轴的波导以及在所述波导之上的第一内连层；由金属化层形成的堆叠，在所述晶体管层之上，所述堆叠包括一个或多个第二内连层，所述一个或多个第二内连层夹置在所述金属化层中对应的成对的相邻金属化层之间；以及加热器，在所述第一内连层中或者在所述一个或多个第二内连层之一中；且其中相对于与所述第一方向实质上垂直的第二方向而言，所述加热器与所述波导的至少一部分实质上交叠。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 以及 用于 产生 布局 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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