[发明专利]厚度测量装置在审
| 申请号： | 202011084697.7 | 申请日： | 2020-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN112665510A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 木村展之;能丸圭司 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | G01B11/06 | 分类号： | G01B11/06;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供厚度测量装置，其能够容易且高精度地测量被加工物的厚度。该厚度测量装置对卡盘工作台所保持的被加工物的厚度进行测量，其中，该厚度测量装置包含：多个图像传感器，它们对通过多个衍射光栅按照每个波长进行了分光的光的强度进行检测并生成分光干涉波形；以及厚度输出单元，其根据多个图像传感器所生成的分光干涉波形而输出厚度信息。厚度输出单元包含：基准波形记录部，其将与多个厚度对应的分光干涉波形作为基准波形进行记录；以及厚度确定部，其将多个图像传感器所生成的多个分光干涉波形与基准波形记录部所记录的基准波形进行对照，根据波形一致的基准波形而确定与各分光干涉波形对应的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 厚度 测量 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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