[发明专利]一种半导体器件故障检测装置在审
申请号: | 202011086458.5 | 申请日: | 2020-10-12 |
公开(公告)号: | CN112213608A | 公开(公告)日: | 2021-01-12 |
发明(设计)人: | 陶金 | 申请(专利权)人: | 陶金 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26;G01R31/52 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区航城街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公布了一种半导体器件故障检测装置,包括底座,底座的顶部连接有壳体,壳体的顶部右侧嵌合安装有故障指示灯,壳体的内壁连接有绝缘层,壳体的内腔上部横向设有线芯,线芯的左右两端分别连接有电接头和工作指示灯,线芯的外部套设有保护套,保护套内安装有感应线圈,壳体的前侧壁下部嵌合安装有收纳盒,收纳盒前端开口设置,收纳盒的左右两侧壁均贯穿有活动管,两组活动管相靠近的一端对称连接有金属板,活动管内贯穿有导线;本发明结构设计合理,操作简单,降低了检测难度,提高了装置的适用性,易于掌握,提高了检测效率,延长了装置的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体器件 故障 检测 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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