[发明专利]一种低介电常数高频传输用热熔胶及其胶膜和制备方法有效
申请号: | 202011086640.0 | 申请日: | 2020-10-12 |
公开(公告)号: | CN112195007B | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
发明(设计)人: | 宁珅;黄志远;童军;付静 | 申请(专利权)人: | 中瀚新材料科技有限公司 |
主分类号: | C09J167/00 | 分类号: | C09J167/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08;C09J7/35 |
代理公司: | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人: | 张静 |
地址: | 215000 江苏省苏州市苏州工业园*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种低介电常数高频传输用热熔胶及其胶膜和制备方法及其制备方法,热熔胶制备原料按重量份计,包括:饱和聚酯树脂30~50份、固化剂0.5~5份、流平剂1~5份、阻燃剂20~30份、填料5~10份。其中饱和聚酯树脂为结晶型聚酯树脂与非结晶型聚酯树脂的混合,降低了热熔胶膜的介电常数,减少了高频传输中的介电损耗和信号传输损耗,制备的热熔胶还具有很好的粘结性,热熔胶膜具有优秀的表面质量、耐老化性和阻燃性。 | ||
搜索关键词: | 一种 介电常数 高频 传输 用热熔胶 及其 胶膜 制备 方法 | ||
【主权项】:
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