[发明专利]电子设备的散热结构及电子设备在审
申请号: | 202011087025.1 | 申请日: | 2020-10-12 |
公开(公告)号: | CN112218500A | 公开(公告)日: | 2021-01-12 |
发明(设计)人: | 冯玉林 | 申请(专利权)人: | 西安闻泰电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 710000 陕西省西安*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种电子设备的散热结构及电子设备,电子设备的散热结构包括前壳、后壳、电子器件、后盖以及风扇;前壳和后壳固定连接在一起,且前壳和后壳共同围成一安装腔,电子器件安装在安装腔内,后壳上设置有通风孔,通风孔由安装腔的内表面贯穿至后壳的外表面;后盖连接在后壳的外侧,风扇固定连接在后盖上并置于后壳和后盖之间,风扇正对通风孔设置。本发明通过在后盖上设置的风扇,加速电子设备内部与外界环境之间的空气换流,使外部温度较低的空气能够持续的进入电子设备内部,对电子器件进行降温,从而达到给整机快速散热的目的,提升了电子设备的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 电子设备 散热 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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