[发明专利]电子设备的散热结构及电子设备在审

专利信息
申请号: 202011087025.1 申请日: 2020-10-12
公开(公告)号: CN112218500A 公开(公告)日: 2021-01-12
发明(设计)人: 冯玉林 申请(专利权)人: 西安闻泰电子科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 710000 陕西省西安*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种电子设备的散热结构及电子设备,电子设备的散热结构包括前壳、后壳、电子器件、后盖以及风扇;前壳和后壳固定连接在一起,且前壳和后壳共同围成一安装腔,电子器件安装在安装腔内,后壳上设置有通风孔,通风孔由安装腔的内表面贯穿至后壳的外表面;后盖连接在后壳的外侧,风扇固定连接在后盖上并置于后壳和后盖之间,风扇正对通风孔设置。本发明通过在后盖上设置的风扇,加速电子设备内部与外界环境之间的空气换流,使外部温度较低的空气能够持续的进入电子设备内部,对电子器件进行降温,从而达到给整机快速散热的目的,提升了电子设备的使用寿命。
搜索关键词: 电子设备 散热 结构
【主权项】:
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