[发明专利]微孔制备方法在审
申请号: | 202011088889.5 | 申请日: | 2020-10-13 |
公开(公告)号: | CN112209334A | 公开(公告)日: | 2021-01-12 |
发明(设计)人: | 郭世民;陈雷 | 申请(专利权)人: | 深圳迪致科技术有限公司 |
主分类号: | B81C1/00 | 分类号: | B81C1/00;B81B1/00;B82Y40/00 |
代理公司: | 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 | 代理人: | 袁文英 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区粤海街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明实施例公开了一种微孔制备方法,其具体包括提供待制孔的基材,且基材具有供印刷的印刷面,在印刷面上印刷耐腐蚀的第一保护层,且第一保护层上留有多个孔位,在印刷面上喷淋腐蚀液,以使腐蚀液穿过孔位腐蚀基材;采用本发明提供的微孔制备方法制备微孔,可精准控制微孔与其它微孔之间的距离,进而提高基材的合格率,降低生产成本。 | ||
搜索关键词: | 微孔 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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