[发明专利]半径立铣刀在审
| 申请号： | 202011089806.4 | 申请日： | 2020-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN112676627A | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 清水和也;古盐纯一;大崎英树 | 申请（专利权）人： | 佑能工具株式会社 |
| 主分类号： | B23C5/10 | 分类号： | B23C5/10 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 邓毅;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供半径立铣刀。本发明的目的在于提供以下这样的半径立铣刀：能够在切削加工后取得切削痕不明显并且具有光泽的加工面，并且能够降低研磨加工的工时。该半径立铣刀具有底刃(1)、在该底刃(1)的外周侧连续设置而形成的拐角R刃(2)、以及与该拐角R刃(2)连续设置而形成的外周刃(3)，沿着所述拐角R刃(2)连续设置有与该拐角R刃(2)切削出的切削面滑动接触的拐角R滑动接触面(5)。 | ||
| 搜索关键词： | 半径 铣刀 | ||
【主权项】：
暂无信息
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