[发明专利]一种5G天线移相器表面可焊金属的沉积工艺有效
| 申请号： | 202011090041.6 | 申请日： | 2020-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN112210761B | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 廖斌;陈琳;王国梁;罗军;庞盼 | 申请（专利权）人： | 廖斌;广东省广新离子束科技有限公司;京信通信技术（广州）有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/32 | 分类号： | C23C14/32;C23C14/16 |
| 代理公司： | 广州圣理华知识产权代理有限公司 44302 | 代理人： | 胡小英;张凯 |
| 地址： | 510663 广东省广州市黄*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种5G天线移相器表面可焊金属的沉积工艺，包括：S1.多弧沉积形成伪合金层：多弧电流80‑150A，负压600‑800V，沉积时间1‑10min；S2.多弧沉积形成中间焊接层：通入氩气，流量50‑300sccm，降低起弧电流至30‑60A，降低负压至10‑90V；同时打开磁控电源，调整磁控电流为1‑5A，沉积金属Cu或者Ni，沉积厚度不低于8微米；S3.多弧沉积制备表面防氧化层。本发明提出的移相器腔体处理工艺方法，通过对伪合金层的设计，使得基底层与后续的金属膜层的结合力都非常好(特别是在高盐雾环境下)，从而使其抗剥离强度较高。能实现大规模、低成本的生产，能够实现对环境污染的电镀的替代。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 天线 移相器 表面 金属 沉积 工艺 | ||
【主权项】：
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