[发明专利]一种电脑芯片加工用便于调节的切割打磨一体化设备在审

专利信息
申请号: 202011090053.9 申请日: 2020-10-13
公开(公告)号: CN112122799A 公开(公告)日: 2020-12-25
发明(设计)人: 陈奕傧;胡展铭;郭钰儿 申请(专利权)人: 东莞市夯牛机电科技有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/70;B24B9/06;B24B47/12;B24B41/02;B24B41/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种电脑芯片加工用便于调节的切割打磨一体化设备,涉及电脑芯片加工技术领域,包括机体、吸附固定机构、切割机构和打磨机构,所述机体的上方固定有工作台,且工作台的上方固定有切割座,所述切割座的上方后侧安装有后板,且切割座的上方两侧固定有防护罩,所述防护罩之间的上方设置有安装架,且安装架的两端固定有侧滑块,所述防护罩的上方内侧设置有侧滑槽,所述安装架的下方安装有电动推杆,本发明的有益效果是:该装置吸附固定机构的微型气泵能够通过吸气管和连接管与吸附槽相连使得吸附槽内部产生负压,通过等距离设置的吸附槽便于对芯片主体的下侧面进行吸附固定,从而避免芯片主体在加工的过程中出现移动的情况。
搜索关键词: 一种 电脑 芯片 工用 便于 调节 切割 打磨 一体化 设备
【主权项】:
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