[发明专利]超轻质大网孔疝修补补片及其制备方法有效
| 申请号： | 202011090253.4 | 申请日： | 2020-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN112022424B | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 何志军;李绍霞;郭勇;李彦霞 | 申请（专利权）人： | 日照天一生物医疗科技有限公司 |
| 主分类号： | A61F2/00 | 分类号： | A61F2/00;D04B21/12 |
| 代理公司： | 烟台炳诚专利代理事务所(普通合伙) 37258 | 代理人： | 张玉翠 |
| 地址： | 276800 山东省日照市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： |
一种超轻质大网孔疝修补补片及其制备方法，属于疝修补补片技术领域，特别是涉及一种超轻质大网孔疝修补补片及其制备方法。其特征在于，所述超轻质大网孔疝修补补片由直径为0.10mm‑0.20mm医用聚丙烯单丝编织而成，其厚度为0.29mm‑0.49mm，单位面积重量为20g/m |
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| 搜索关键词： | 超轻质大 网孔 修补 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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