[发明专利]一种添加剂及使用该添加剂制备高抗拉电解铜箔的工艺在审
| 申请号： | 202011091194.2 | 申请日： | 2020-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN112144084A | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 李应恩;李会东;裴晓哲;王建智;贾佩;杨锋;王斌 | 申请（专利权）人： | 灵宝宝鑫电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D1/04 |
| 代理公司： | 郑州银河专利代理有限公司 41158 | 代理人： | 陈玄 |
| 地址： | 472500 河南省三门峡市*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种添加剂，该添加剂由下列原料制备而成：光亮剂SPS、HEC水溶液、胶原蛋白、HCL盐酸、糖精钠，一种该添加剂制备高抗拉电解铜箔的工艺，包括如下步骤：步骤A：制作溶液、步骤B：一次过滤、步骤C：中和、步骤D：二次过滤、步骤E：电解制箔和步骤F：防氧化处理。添加剂中选用的HEC、SPS硫脲用作提高在高温下的抗拉强度和延伸率，胶原蛋白可以改变在常温下的抗拉强度和延伸率，糖精钠用作增加韧性，增强延伸率，通过控制五者之间的合适配比，使得生产所得的电解铜箔具有极高的抗拉强度和延伸率，采用本发明所述添加剂及其工艺产生的电解铜箔在常温下抗拉强度为500Ma，在高温下抗拉强度在550MPa以上，延伸率在10%以上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 添加剂 使用 制备 高抗拉 电解 铜箔 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于灵宝宝鑫电子科技有限公司，未经灵宝宝鑫电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011091194.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
