[发明专利]布线电路板在审
| 申请号： | 202011091572.7 | 申请日： | 2020-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN112689387A | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 松村恭平 | 申请（专利权）人： | 株式会社理光 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 龚伟;李鹤松 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及布线电路板，其目的在于提供一种将多个串联积层陶瓷电容器布置为不易发生同时短路故障的布线电路板。本发明的不限电路板中安装了串联连接的多个层积陶瓷电容器，该多个层积陶瓷电容器包括安装在第一安装方向上的第一层积陶瓷电容器和安装在第二安装方向上的第二层积陶瓷电容器，所述第一安装方向与所述第二安装方向之间形成45±5的夹角。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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