[发明专利]拼接显示面板的制备方法、拼接显示面板及面板单元在审
| 申请号： | 202011091618.5 | 申请日： | 2020-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN114361039A | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 陈来成;华聪聪;刘卫梦;徐剑峰 | 申请（专利权）人： | 浙江清华柔性电子技术研究院 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/768;H01L21/84;H01L23/48;H01L23/50;H01L23/52;H01L27/12;G09F9/33 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 李萌 |
| 地址： | 314006 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种拼接显示面板的制备方法、拼接显示面板及面板单元，拼接显示面板的制备方法，包括如下步骤：提供支撑板及多个面板单元，在每一所述面板单元上均形成有驱动线路；将多个所述面板单元在所述支撑板上对位拼接；在两个所述面板单元上对应的驱动线路之间制作连接线，通过连接线的设置，使得单个面板单元上的驱动线路在整个显示面板上形成完整的驱动线路；在多个所述面板单元的上表面设置盖板。该拼接显示面板的制备方法能够显著减少两个拼接屏之间缝隙的宽度，且通过一次拼接工艺就可以完成显示面板的拼接，制作方法简便，可靠率较高。 | ||
| 搜索关键词： | 拼接 显示 面板 制备 方法 单元 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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