[发明专利]基于双毛细管封装光纤温度压力传感器在审
| 申请号： | 202011091793.4 | 申请日： | 2020-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN113155163A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 杨杭洲;韩钊;辛国国;田琴;刘继;刘鑫;朱加杰;杨迦言 | 申请（专利权）人： | 西北大学 |
| 主分类号： | G01D5/353 | 分类号： | G01D5/353;G01D5/38;G01K11/32;G01L1/24;G02B6/02 |
| 代理公司： | 西安永生专利代理有限责任公司 61201 | 代理人： | 郝燕燕 |
| 地址： | 710069 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种基于双毛细管封装光纤温度压力传感器，第一毛细玻璃管内用高温胶密封封装有单模光纤，单模光纤的纤芯上刻写有第一热再生光栅，单模光纤两端伸出第一毛细玻璃管外，其中一端熔接有光子晶体光纤，光子晶体光纤上套设有第二毛细玻璃管，位于第二毛细玻璃管内光子晶体光纤纤芯上刻写有第二热再生光栅，第一毛细玻璃管靠近光子晶体光纤的一端套嵌在第二毛细玻璃管内，第一毛细玻璃管与第二毛细玻璃管之间用高温胶密封固定。本发明克服传统电学类测量方式需要分别测量且无法长时间在高温环境下精确测量的局限性，具有体积更小更适合在密封狭窄的结构元件内监测的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 毛细管 封装 光纤 温度 压力传感器 | ||
【主权项】：
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