[发明专利]MOS晶体管及其制造方法有效

专利信息
申请号: 202011093599.X 申请日: 2020-10-14
公开(公告)号: CN111933693B 公开(公告)日: 2021-01-01
发明(设计)人: 郑大燮 申请(专利权)人: 南京晶驱集成电路有限公司
主分类号: H01L29/08 分类号: H01L29/08;H01L29/78;H01L21/336
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 曹廷廷
地址: 210046 江苏省南京市栖霞区迈*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供了一种MOS晶体管及其制造方法,在第一导电类型的源/漏区中形成了第二导电类型的反型掺杂区,所述源/漏区横向扩散至与栅极发生交叠,所述反型掺杂区横向扩散的边界不超过所述栅极的侧壁,纵向扩散的底部边界和所述源/漏区的底部边界具有第一垂直距离,所述反型掺杂区纵向扩散的顶部边界与所述源/漏区的顶部边界有第二垂直距离,能够降低晶体管的漏电流并提高其击穿电压。本发明的MOS晶体管的制造方法,工艺简单,成本低。
搜索关键词: mos 晶体管 及其 制造 方法
【主权项】:
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