[发明专利]导电性膏以及层叠型电子部件在审
| 申请号： | 202011093614.0 | 申请日： | 2020-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN112750622A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 多贺和哉;西坂康弘 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/232 | 分类号： | H01G4/232;H01G4/30;H01B1/22 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 朴云龙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够以低烧附温度得到致密且与层叠体的接合性高的基底电极层的导电性膏、以及具备使用该导电性膏形成的外部电极的层叠型电子部件。导电性膏(1)具备包含从Cu以及Ni中选择的至少一种元素的导电性粉末(2)、玻璃粉末(3)、以及有机材料(4)。玻璃粉末(3)包含软化点为455℃以上且650℃以下的硼硅酸盐类玻璃组成物，且通过在玻璃粉末(3)和C粉末的混合物的升温加热时产生的气体的质量分析而得到的质谱在470℃以上且680℃以下具有质量数为44的气体产生峰。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 以及 层叠 电子 部件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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