[发明专利]电源模块组装结构及其组装方法在审

专利信息
申请号: 202011095568.8 申请日: 2020-10-14
公开(公告)号: CN112104200A 公开(公告)日: 2020-12-18
发明(设计)人: 金达;姜坤;崔俊国;熊雅红 申请(专利权)人: 台达电子工业股份有限公司
主分类号: H02M1/00 分类号: H02M1/00;H02M3/335;H01F27/26;H05K1/14;H05K1/18
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 聂慧荃;闫华
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明提供一种电源模块组装结构及其组装方法,电源模块组装结构包括第一电路板组件、第二电路板组件与导电连接件。第一电路板组件包括第一电路板体、功率开关器件与磁性组件。第一电路板体包括第一面、第二面以及穿孔。功率开关器件设置于第一电路板体。磁性组件包括第一磁芯与第二磁芯,通过穿孔而扣合在第一电路板体。第二电路板组件包括第二电路板体,第二电路板体包括第三面、第四面以及镂空槽贯穿第三面与第四面,且磁性组件的第二磁芯通过镂空槽而外露。导电连接件设置于第一电路板体的第二面与第二电路板体的第三面之间,电连接第一电路板组件与第二电路板组件。
搜索关键词: 电源模块 组装 结构 及其 方法
【主权项】:
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