[发明专利]氮化硅膜蚀刻溶液及使用其的半导体器件的制备方法在审
申请号: | 202011095833.2 | 申请日: | 2020-10-14 |
公开(公告)号: | CN112824482A | 公开(公告)日: | 2021-05-21 |
发明(设计)人: | 柳浩成 | 申请(专利权)人: | OCI有限公司 |
主分类号: | C09K13/06 | 分类号: | C09K13/06;H01L21/306 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 吕琳;田英爱 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及氮化硅膜蚀刻溶液及使用其的半导体器件的制备方法,更详细地,涉及如下的氮化硅膜蚀刻溶液及使用其来执行的半导体器件的制备方法,即,硅化合物不易分解而防止颗粒的产生,提高相对于氧化硅膜的氮化硅膜的选择比。 | ||
搜索关键词: | 氮化 蚀刻 溶液 使用 半导体器件 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于OCI有限公司,未经OCI有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202011095833.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:橡胶连续硫化系统
- 下一篇:包括温度感测电路的半导体器件