[发明专利]背照式图像传感器的制造方法在审

专利信息
申请号: 202011096812.2 申请日: 2020-10-14
公开(公告)号: CN112259566A 公开(公告)日: 2021-01-22
发明(设计)人: 周年云;刘俊文 申请(专利权)人: 华虹半导体(无锡)有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 罗雅文
地址: 214028 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本申请公开了一种背照式图像传感器的制造方法,涉及半导体制造领域。该背照式图像传感器的制造方法包括在衬底上定义像素单元,像素单元包括MOS管区域和光电二极管区域;在光电二极管区域对应的衬底内形成阱区,阱区的导电类型与衬底的导电类型相反;在MOS管区域形成传输栅极;在光电二极管区域对应的衬底表面形成增反层,增反层的折射率大于衬底的折射率,增反层的厚度为四分之一红光波长;形成层间介质层,层间介质层的折射率小于增反层的折射率;解决了目前一些背照式图像传感器的红光光子效率不高的问题;达到了提高背照式图像传感器的红光光子效率的效果。
搜索关键词: 背照式 图像传感器 制造 方法
【主权项】:
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