[发明专利]光电器件及其制备方法在审
申请号: | 202011097670.1 | 申请日: | 2020-10-14 |
公开(公告)号: | CN114373806A | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
发明(设计)人: | 廖永平;李志伟;曾金林;王谦;冀瑞强 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H01L31/02 | 分类号: | H01L31/02;H01L31/0216;H01L31/0232;H01L31/18 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 望紫薇 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请提供了一种光电器件及其制备方法,涉及光电领域。该光电器件包括波导层和光收发芯片;其中,波导层包括第一包层、第二包层、位于第一包层和第二包层之间的波导芯层、以及贯穿第一包层及波导芯层的斜槽。该斜槽包括第一侧面和第二侧面,第一侧面靠近波导芯层的光路侧设置,第二侧面远离所述光路侧设置;光收发芯片设置于第一包层的远离波导芯层的一侧,并覆盖斜槽的开口,光路侧的传输光线经第一侧面反射后在波导层和光收发芯片之间传输。该光电器件具有加工工艺简单,生产成本低的目的。 | ||
搜索关键词: | 光电 器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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