[发明专利]一种碳包覆硅纳米颗粒及其制备方法、应用在审
| 申请号： | 202011097905.7 | 申请日： | 2020-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN112234173A | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 梁风;张达;杨泻铖;马文会;杨斌;戴永年 | 申请（专利权）人： | 昆明理工大学 |
| 主分类号： | H01M4/36 | 分类号： | H01M4/36;H01M4/38;H01M4/62;H01M10/0525;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 徐凯凯;谢松 |
| 地址： | 650093 云南省昆明市学府*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种碳包覆硅纳米颗粒及其制备方法、应用，其中，所述制备方法包括：提供一由石墨和硅混合的块状物作为阳极，提供一石墨棒作为阴极，并将所述块状物与所述石墨棒置于电弧炉中；将所述电弧炉抽真空并充入缓冲气体，其后，启动电弧，制备得到碳包覆硅纳米颗粒，其中，所述块状物中石墨与硅的质量比为5～30:70～95。本发明以硅和碳混合压制的块状物为阳极，石墨棒为阴极，采用直流电弧法可一步制得碳包覆的硅纳米颗粒，制备方法简单，有利于工业大规模生产，同时，所制备的碳包覆的硅纳米颗粒可直接应用在锂离子电池中，从而实现高附加值的制备锂离子电池负极材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碳包覆硅 纳米 颗粒 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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