[发明专利]一种应用于HTCVD法生长碳化硅的气体提纯装置有效
申请号: | 202011098035.5 | 申请日: | 2020-10-14 |
公开(公告)号: | CN112323041B | 公开(公告)日: | 2022-11-01 |
发明(设计)人: | 刘健;姚庆;吴海燕 | 申请(专利权)人: | 江苏鑫汉电子材料有限公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C23C16/32;B01D46/10;B01D53/00;B01D53/26 |
代理公司: | 上海创开专利代理事务所(普通合伙) 31374 | 代理人: | 吴海燕 |
地址: | 212000 江苏省镇江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种应用于HTCVD法生长碳化硅的气体提纯装置,涉及碳化硅生产技术领域,具体为壳体和净化装置,所述壳体左端设置有加热端头,且加热端头内壁安置有加热丝,所述加热端头左端连接有进气端头,且进气端头左端连接有第一单向阀,所述壳体内部安置有冷凝管,该应用于HTCVD法生长碳化硅的气体提纯装置,设置的干燥箱内部存在的干燥球采用中性颗粒干燥剂,中性颗粒干燥剂一般可以干燥各种气体,可有效对反应气体进行进一步干燥处理,可通过拧松箱盖抓握把手将干燥箱从壳体内部进行拆卸,并通过滑开干燥箱底端下表面的封板对其内部的干燥球进行更换,从而保证干燥箱后续的干燥效果,干燥后的反应气体可有效保证碳化硅的生成效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 应用于 htcvd 生长 碳化硅 气体 提纯 装置 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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