[发明专利]2.5D孔隙结构微流体芯片及其制作和使用方法有效
| 申请号： | 202011098551.8 | 申请日： | 2020-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN112275334B | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 胡冉;魏鹳举;廖震;周晨星;郭威;陈旭升;王一凡;武东生;陈益峰 | 申请（专利权）人： | 武汉大学 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人： | 朱宏伟 |
| 地址： | 430072 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及2.5D孔隙结构微流体芯片及其制作和使用方法，2.5D孔隙结构微流体芯片包括上部图案层和下部水平基片层，所述上部图案层包括流体注入口、微流体芯片主体图案和排液口，所述微流体芯片主体图案包括桥体和多个间隔设置的圆柱区域，相邻的圆柱区域通过桥体连接，圆柱区域高度为30‑50μm，桥体高度为15‑25μm。本发明2.5D微流体芯片的圆柱区域和桥体错落设置，与传统2D微流体芯片相比，其内部通道是不均匀的，更为贴近真实自然界状况，所得试验数据更有代表性。本发明提出的2.5D孔隙结构微流体芯片的使用方法操作简便、极易上手且应用灵活，能够大幅缩短试验时间，快速分析出所需结果。 | ||
| 搜索关键词： | 2.5 孔隙 结构 流体 芯片 及其 制作 使用方法 | ||
【主权项】：
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