[发明专利]SMT产线锡膏印刷非结构化影响因素重构方法、装置及设备在审
| 申请号： | 202011100837.5 | 申请日： | 2020-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN114375107A | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 王翔;常建涛;孔宪光;王凤伟;黄义华;卢忱 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司;西安电子科技大学 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K13/08 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 薛祥辉 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种SMT产线锡膏印刷非结构化影响因素重构方法、重构装置、重构设备以及计算机可读存储介质，通过采集原始生产数据生成原始数据集；将原始数据集中各影响因素进行特征交互，得到影响因素集；将影响因素集转化为非结构化数据得到重构数据包，通过特征交互建立影响因素之间的关系，然后将结构化的的数据转化为的非结构化数据，一方面能够解决SMT产线锡膏印刷阶段数据重复性高的问题，同时，将非结构化数据处理方法应用到SMT产线锡膏印刷阶段数据上，解决了锡膏印刷环节原始生产数据带来的印刷参数种类繁复，且参数间彼此影响，存在交互关系，无法准确定位影响因素，进而无法根据影响因素进行锡膏印刷缺陷识别，导致印刷不良率高，浪费资源的问题。 | ||
| 搜索关键词： | smt 产线锡膏 印刷 结构 影响 因素 方法 装置 设备 | ||
【主权项】：
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