[发明专利]增强铜电镀的方法在审
| 申请号： | 202011101084.X | 申请日： | 2020-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN112680758A | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | A·M·里夫希茨阿莱比奥;J·D·普朗格;M·K·加拉格尔;A·杰林斯基;L·A·戈麦斯;J·F·拉霍夫斯基 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料有限责任公司 |
| 主分类号： | C25D5/34 | 分类号： | C25D5/34;C25D3/38 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 徐鑫;陈哲锋 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 将晶面取向富集化合物施加到铜上以将铜晶粒取向分布改变为有利的晶面取向以增强铜电镀。在所述经改变的铜上电镀铜使得能够更快且选择性地电镀。 | ||
| 搜索关键词： | 增强 电镀 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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