[发明专利]无焊接的电路实验装置在审
| 申请号： | 202011101509.7 | 申请日： | 2020-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN112201127A | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 于健明 | 申请（专利权）人： | 于健明 |
| 主分类号： | G09B23/18 | 分类号： | G09B23/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 030001 山西省太原*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明提供一种无焊接的电路实验装置，包括杜邦线、带插针紧锁集成电路插座、底板、固定柱，其特征在于：带插针紧锁集成电路插座为宽窄体通用，每个插针与紧锁集成电路插座引脚对应焊接，左侧向左，右侧向右，每个插针如插针与插槽之间有序号；带插针紧锁集成电路插座底部连接底板，底板周围有固定孔，底板底部为平面；固定柱插在底板上的固定孔内，使带插针紧锁集成电路插座上下对应相固定。本发明用插槽连接电子元件，用杜邦线连接插针使电路畅通。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 电路 实验 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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