[发明专利]发光装置有效
| 申请号： | 202011104252.0 | 申请日： | 2020-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN112382715B | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 黄森鹏;刘健;林秋霞;余长治;徐宸科 | 申请（专利权）人： | 泉州三安半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/56;H01L33/58;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362343 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发光装置，包括：封装基板，具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上设置有图案化导电层，该图案化导电层通过一间隔区至少分为两个彼此电性隔离的第一区域和第二区域；LED芯片，安装于图案化导电层上，具有相对的上表面、下表面，以及侧壁，所述下表面设置有第一电极和第二电极，其中第一电极电连接至所述第一区域，第二电极电连接至第二区域；封装层，覆盖所述LED芯片及所述基板的第一表面，所述封装层在所述LED芯片对应位置形成一曲面，所述封装层覆盖在所述图形化导电层的部分具有一平面，所述曲面与所述平面的交界处到所述LED芯片的侧壁的距离D为芯片厚度的1倍至2倍之间。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 | ||
【主权项】：
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