[发明专利]一种能够与标准PCB工艺兼容的3dB正交定向耦合器电路有效

专利信息
申请号: 202011106598.4 申请日: 2020-10-15
公开(公告)号: CN112259945B 公开(公告)日: 2021-12-17
发明(设计)人: 吴奕蓬;原怡菲;刘凯 申请(专利权)人: 西安博瑞集信电子科技有限公司
主分类号: H01P5/18 分类号: H01P5/18;H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 代理人: 魏毅宏
地址: 710000 陕西省西安市高新区*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种能够与标准PCB工艺兼容的3dB正交定向耦合器电路,包括第一介质、第二介质、底层地金属平面、中间层悬浮金属导体、信号线A和信号线B,所述第一介质的上表面设置所述第二介质,所述第一介质的下表面设置所述底层地金属平面,所述第一介质的上表面与所述第二介质的下表面之间设置所述中间层悬浮金属导体,所述第二介质的上表面设置所述信号线A与所述信号线B,所述中间层悬浮金属导体与所述底层地金属平面构成微带线结构,所述信号线A、信号线B与所述中间层悬浮金属导体构成微带线结构。该发明的有益效果为实现3dB正交耦合器电路能够与标准PCB工艺兼容。
搜索关键词: 一种 能够 标准 pcb 工艺 兼容 db 正交 定向耦合器 电路
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