[发明专利]基于多参数旁路分析的集成电路硬件木马检测方法有效
| 申请号： | 202011107123.7 | 申请日： | 2020-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN112231776B | 公开（公告）日： | 2022-12-02 |
| 发明（设计）人： | 王泉;黄钊;杜茂繁;刘鸿瑾;李亮;杨鹏飞 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学 |
| 主分类号： | G06F21/76 | 分类号： | G06F21/76;G06K9/62 |
| 代理公司： | 陕西电子工业专利中心 61205 | 代理人： | 田文英;王品华 |
| 地址： | 710071*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于多参数旁路分析的集成电路硬件木马检测方法。本发明方法的具体步骤为：(1)对集成电路网表进行扇区划分；(2)生成多参数旁路特征向量；(3)得到贝叶斯分类器；(4)检测待测集成电路；(5)对预测标签进行判定。本发明通过扇区划分与生成多参数旁路特征向量，提高了集成电路硬件木马检测的准确率并实现了木马的定位。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 参数 旁路 分析 集成电路 硬件 木马 检测 方法 | ||
【主权项】：
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