[发明专利]一种射频同轴连接器的底座和壳体压装机构在审
| 申请号： | 202011108209.1 | 申请日： | 2020-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN112186468A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 朱伟雅;宋洪芝;宋志强 | 申请（专利权）人： | 朱伟雅 |
| 主分类号： | H01R43/20 | 分类号： | H01R43/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 317399 浙江省台州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及射频同轴连接器生产领域，尤其是一种射频同轴连接器的底座和壳体压装机构，该机构包括料架、底座压装组件、第一壳体夹紧组件和第二壳体夹紧组件；料架上设有移料通道；底座压装组件安装在料架的一侧，第二壳体夹紧组件安装在料架的另一侧；第一壳体夹紧组件用于夹紧壳体的一侧，第二壳体夹紧组件用于夹紧壳体的另一侧，底座压装组件用于从上向下将底座压装到壳体上。射频同轴连接器的底座和壳体压装时，从上向下将底座压在壳体上，不会对底座造成变形，从侧面夹紧壳体，防止壳体的下部支撑面接触，不会对壳体产生变形；同时使用杠杆原理使用较小的推力就能完成压装，节省成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 射频 同轴 连接器 底座 壳体 装机 | ||
【主权项】：
暂无信息
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