[发明专利]一种密封电子元件合金材料在审
| 申请号： | 202011111127.2 | 申请日： | 2020-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN112410640A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 王志勇 | 申请（专利权）人： | 扬州千裕电气有限公司 |
| 主分类号： | C22C30/00 | 分类号： | C22C30/00;C22C32/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225800 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种密封电子元件合金材料：按照重量计，由铁10‑15份、氧化硅3‑5份、氟化物1‑3份、钛白粉2‑8份、环氧树脂8‑10份、热塑性聚酯9‑15、聚亚苯基硫醚15‑30、聚亚胺5‑8份；制备的电子元件合金材料具有优异的机械强度，同时其防腐、耐疲劳性性能得到极大提高，而且在材料的强度、抗弯曲性能也有显著的提高，从而延长其使用寿命，满足电子加工的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 密封 电子元件 合金材料 | ||
【主权项】：
暂无信息
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