[发明专利]基于激光的根管治疗开髓通路三维定位引导装置在审

专利信息
申请号: 202011111699.0 申请日: 2020-10-16
公开(公告)号: CN112263345A 公开(公告)日: 2021-01-26
发明(设计)人: 吴大明;张淬锋;巫慧丽 申请(专利权)人: 南京医科大学附属口腔医院
主分类号: A61C5/40 分类号: A61C5/40;A61C3/02;A61C19/06
代理公司: 南京正联知识产权代理有限公司 32243 代理人: 顾伯兴
地址: 210029 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种基于激光的根管治疗开髓通路三维定位引导装置,包括牙面定位组件和开髓引导组件,牙面定位组件设于牙列上,开髓引导组件设于牙面定位组件,牙面定位组件包括定位壳体、内卡环件和外卡环件,定位壳体设有定位导孔,外卡环件设于定位壳体的定位导孔处,内卡环件与外卡环件活动连接,开髓引导组件包括X向支撑架、Y向支撑架、X向激光发射器和Y向激光发射器;该装置通过激光指示开髓通路,效果直观可视,使得操作具有可控性,并且操作简便,容易掌握。该装置能够引导更加精准的开髓,牙体硬组织去除较少,最大程度保存患牙的抗力和功能性,从而延长牙齿在口腔中的使用寿命。
搜索关键词: 基于 激光 治疗 通路 三维 定位 引导 装置
【主权项】:
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