[发明专利]一种电脑CPU组装用便于调节的导热硅涂抹装置在审
| 申请号： | 202011111874.6 | 申请日： | 2020-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN112221821A | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 邓同顺;莫炜权;陈楚淇 | 申请（专利权）人： | 重庆优云迪科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C1/02 | 分类号： | B05C1/02;B05C13/02;B05C11/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 401120 重庆市渝北区回*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电脑CPU组装用便于调节的导热硅涂抹装置，涉及电脑CPU导热硅涂抹装置技术领域，具体为包括涂抹盒体、安置检测板架组件和导热硅涂抹组件，所述涂抹盒体的内部开设有滑槽，所述安置检测板架组件安置于抽拉托盘的内部，所述涂抹盒体的一侧连接有滑轨板，所述导热硅涂抹组件设置于滑动小车的上表面，所述涂抹盒体的左侧、右侧均设置有挂物孔，该电脑CPU组装用便于调节的导热硅涂抹装置，可以对CPU的摆放位置进行检测，方便员工进行矫正，且可对CPU表面的多余的导热硅进行刮除并回收，有利于降低资源消耗，同时提高CPU表面导热硅层的均匀度，而且可同时对多个CPU进行涂抹作业，有利于提高工作效率，并且可降低员工的工作负担。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电脑 cpu 组装 便于 调节 导热 涂抹 装置 | ||
【主权项】：
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