[发明专利]物理气相沉积设备在审
申请号: | 202011112429.1 | 申请日: | 2020-10-16 |
公开(公告)号: | CN114381692A | 公开(公告)日: | 2022-04-22 |
发明(设计)人: | 尹勇 | 申请(专利权)人: | 上海新微技术研发中心有限公司 |
主分类号: | C23C14/22 | 分类号: | C23C14/22;C23C14/54;C23C14/06;C23C14/08 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 罗泳文 |
地址: | 201800 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种物理气相沉积设备,包括:腔体、加热基座、靶材及匀气管路;靶材位于腔体上部,并与射频电源连接;加热基座位于腔体下部,用于承载晶圆;匀气管路位于位于靶材下方且位于加热基座上方,用于向晶圆表面均匀供应气体,匀气管路包括匀气外环管及匀气内环管以及连接于匀气外环管及匀气内环管之间的支撑管,匀气外环管及匀气内环管上分布有多个出气孔,匀气外环管通过连接管与腔体上的进气口连接。 | ||
搜索关键词: | 物理 沉积 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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